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为试漏区配备足够的通风条件

检漏气体氦/ 氢如果***，就会像气球一样飞到试漏区的室顶，并逐渐漂满整个试漏区。纵然所有连接件是完全密闭的，但在连接或拆卸的过程中难免会释放少量的检漏气体。因此，为试漏区配备足够的通风条件是非常重要的。由于两种检漏气体均有向上运动的趋向，建议从底部送入新鲜空气和从顶部排放气体至室外。检测时首先探测到氦气的，得到氦气的水含量，再利用色谱仪计算出氢气、氧气、C02气体等杂质。

在试漏区避免穿堂风对吸枪的影响

通常在生产环境中，在不同的区域之间由于温差、风扇或其它形成空气流动因素出现而导致空气的流动，而任何空气流动对于检漏能力都具有一定的作用，因为被检测的气体将被穿堂风吹离吸枪探尖的开口为取得良好的测试结果，试漏区应屏蔽这些风带来的不良影响。

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氦气在在半导体中的检漏作用

为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。正压法的检测标准主要有QJ3089-1999《氦质谱正压检漏方法》、QJ2862-1996《压力容器焊缝氦质谱吸枪罩盒检漏试验方法》，主要应用于大容积高压密闭容器产品的检漏，如高压氦气瓶、舱门检漏仪等。

氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。

怎样进行氦气泄漏检测效果更好？

氦泄漏检测：氦检漏器也被称为质谱仪检漏器(MSLD)，用于***和测量系统或包含设备的泄漏大小。示踪气体氦气被引入到与检漏仪相连的测试部件中。通过测试部件泄漏的氦气进入系统，测量该分压，并将结果显示在仪表上。

氦检漏仪由以下部件组成:检测氦质量的分光计。维持分光计压力的真空系统。一个机械泵，用于抽空待测零件。支持不同检测阶段的阀门:排空、测试和排气。监控输出信号的放大器和读出仪器。电源和控制。将待测零件连接到检测器的夹具。