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真空除气储存柜设备用途 

本系统主要分为机械与电控两大部分。下面将详述各个部分构成。

机械部分主要由以下两个单元构成：真空箱室单元、真空获得系统单元。

真空除气储存柜设备主要应用于金属材料与非金属材料的高真空热处理。主要应用行业与工艺：半导体硅片除气；3D打印金属工件与合金材料的高真空热处理；X射线管高真空除气。

高真空除气炉的特点

科创鼎新公司生产的高真空除气炉，真空度可高达10-7Pa，可用于半导体硅片的除气以及红外芯片、气密性封装、航空航天芯片等其他电子产品的封装。

高真空除气炉特点：　

①　极限真空度高；

②　控温精度高；

③　更高的升温速率；

④　更加智能化；

⑤　可真空去除产品空洞与气泡；

⑥　降低产品的氧化性；

⑦　提高工艺室的洁净度。

真空除气存储柜工艺流程

真空除气存储柜、真空除气炉的控制操作可以选择手动与自动两种模式。

该设备有两种工艺流程：常温保压工艺与加热除气工艺。用户可根据实际情况需要，在设备上设定需要的执行功能与详细的目标参数。当用户设定参数之后，系统即按照用户的设定参数默认执行。

设备具有很高的智能化，当用户设定的参数目标值存在错误或逻辑冲突时，系统会及时提醒并不能按照错误的数据启动运行设备。并可以提供20+组不同的参数组，供客户选择和修改。并且具备工艺记忆功能，方便客户的使用。